A 3D Systems (NYSE: DDD) e a fornecedora de serviços e materiais AM de metal Oerlikon AM firmaram uma colaboração para dimensionar ainda mais a fabricação de aditivos metálicos. A combinação da profunda experiência em processos e aplicações de ambas as organizações com a plataforma Direct Metal Printing da 3D Systems e os recursos de engenharia de superfície da Oerlikon AM permitirá um caminho mais rápido para o mercado para aplicações em indústrias de alta criticidade, como semicondutores e aeroespacial.

Como parte deste acordo, a Oerlikon AM está adquirindo seu quarto sistema 3D Systems DMP Factory 500, que é a primeira máquina desse tipo que a empresa está adicionando às suas instalações nos EUA, na Carolina do Norte. Isso ajudará a expandir a solução completa da cadeia de suprimentos da Oerlikon para componentes de alumínio complexos e de alta precisão para o mercado dos EUA. Ambas as empresas têm enfrentado dificuldades recentemente.
A Oerlikon recuperou a rentabilidade de forma relativamente rápida, mas continua a enfrentar desafios no mercado bolsista suíço, onde as suas ações são negociadas perto de níveis mínimos históricos. A 3D Systems também está passando por momentos difíceis no mercado de ações e ainda não publicou os resultados do primeiro trimestre.
“A adoção da tecnologia de Manufatura Aditiva para produção em série ocorre em ritmo cada vez maior. Para que nossos clientes permaneçam competitivos nos principais mercados de tecnologia (incluindo semicondutores e aeroespacial), a expansão para a produção em série depende da execução bem-sucedida do desenvolvimento de aplicações, qualificação e aceleração oportuna para a produção em grande escala”, afirmou Jonathan Cornelus, gerente de negócios gerente de desenvolvimento, Oerlikon AM.”
“Com a união de forças da Oerlikon e da 3DSystems, esta parceria acelerará a industrialização da AM metálica por meio de uma abordagem de equipe integrada entre o cliente, o OEM da impressora e o parceiro de fabricação. Os ganhos de eficiência maximizarão os benefícios da manufatura aditiva em design, materiais, impressão e pós-processamento para quebrar barreiras de desempenho na cadeia de fornecimento de manufatura afirmou Jonathan Cornelus, gerente de negócios gerente de desenvolvimento, Oerlikon AM.”

O Application Innovation Group (AIG) da 3D Systems colaborou com a Engenharia de Aplicações da Oerlikon AM para desenvolver esta solução. Ambas as equipes possuem profundo conhecimento em aplicações AM e de alto valor em diversos setores.
Sua experiência combinada com o processo de fusão em leito de pó a laser e a qualificação de materiais e processos é inestimável para produzir peças de alta criticidade com custos de ciclo de vida mais baixos. A tecnologia de impressão direta em metal (DMP) líder do setor da 3D Systems e os recursos de produção AM e engenharia de superfície da Oerlikon resultarão em um processo de produção validado e certificado para os clientes da Oerlikon.
Esse fluxo de trabalho inclui o DMP Factory 500, uma plataforma líder do setor que apresenta uma câmara de vácuo para garantir o menor conteúdo de O2 e uma configuração de 3 lasers para a produção de peças grandes sem costura, de até 500 mm x 500 mm x 500 mm. Isso resulta na mais alta qualidade de superfície para peças metálicas impressas em 3D com excelentes propriedades de material.
“Indústrias como a aeroespacial e de fabricação de semicondutores exigem precisão sem compromisso”, disse Scott Green, líder de soluções de Sistemas 3D. “As empresas que se concentram nessas áreas exigem inovação constante para atender às demandas de precisão, velocidade, confiabilidade e produtividade de uma produção cada vez mais complexa. Reunir a tecnologia líder do setor e a experiência em aplicações da 3D Systems e da Oerlikon AM está proporcionando maior qualidade, melhor custo total de propriedade, menor tempo de lançamento no mercado e minimização da interrupção da cadeia de suprimentos. Estou ansioso para ver como nossa colaboração pode amplificar e acelerar o potencial do metal AM.”
A 3D Systems e a Oerlikon AM participarão da SEMICON West, de 11 a 13 de julho de 2023, no Moscone Center em São Francisco, Califórnia, onde exibirão esta solução. Para saber mais sobre a parceria acesse o site.