AIM Solder discutirá o retrabalho em soldagem eletrônica de baixa temperatura

As ligas de baixa temperatura já permitem melhorias no retrabalho de juntas SAC de alta temperatura em temperaturas mais baixas. Porém, trata-se de um conjunto de materiais diferentes com os quais as equipes de processo precisam se familiarizar. Isso, porém, isso não impede de poderem ser introduzidas no processo com equipamentos já existentes.

Grosso modo, as soldas usadas na montagem eletrônica passam pelo processo de refusão a temperaturas superiores a 220-230°C, embora as temperaturas reais aplicadas atinjam entre 250-260°C. Soldas de baixa temperatura, por outro lado, passam por processos de refusão com temperaturas abaixo de 180°C. Organizações atuantes na indústria eletrônica preveem grande crescimento do mercado no segmento de ligas de baixa temperatura nos próximos dois a três anos para soldagem multietapas.

soldagem
Fonte:(https://ipesi.com.br)

Soldagem AIM Solder

Uma empresa que atua no segmento de soldagem eletrônica a baixa temperatura é a AIM Solder. Aliás, a empresa participará da SMTA International Expo, que será realizada de 31 de outubro a 3 de novembro de 2022, no Centro de Convenções de Minneapolis (EUA). Na ocasoão, Jen Fijalkowski, engenheira Técnica de Marketing da AIM, apresentará a palestra “Abordando preocupações de retrabalho de baixa temperatura”.

De acordo com a AIM Solder, soldas de baixa temperatura e com alto teor de bismuto estão sendo implementadas para minimizar o empenamento dos componentes, reduzir o consumo de energia e reduzir os custos de material. O fio fluxado é normalmente usado em processos de retrabalho e pós-montagem. Porém, as ligas de alto bismuto são frágeis, o que inibe sua fabricação nesta forma. No estudo a ser apresentado, há o detalhamento sobre como os equipamentos, técnicas e materiais de solda disponíveis hoje podem afetar a qualidade de uma junta montada inicialmente com pasta de solda de baixa temperatura.

No evento, a AIM Solder também destacará em seu estande o novo V9. Formulado para resolver um dos desafios mais difíceis do setor, o V9 provou reduzir o “voiding” para até 1% em componentes BGA e <5% em componentes BTC, exibindo desempenho de impressão estável em dispositivos de recursos finos por mais de 12 horas. Para saber mais acesse o site.

Para continuar aprendendo sobre o mundo da soldagem e dos processos de fabricação acesse o nosso site.

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Marcus Figueiredo

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