A Alloy Enterprises, empresa de manufatura que está revolucionando o resfriamento de data centers com seu inovador processo de Stack Forging, apresentou uma nova solução de resfriamento líquido direto (DLC) de cobre impresso em 3D. À medida que as densidades de potência dos chips e a potência do projeto térmico aumentam – elevando as densidades de potência dos racks de servidores de IA para além de 120 kW – os métodos tradicionais de resfriamento estão atingindo seus limites.
Com o Stack Forging, a Alloy Enterprises oferece desempenho térmico superior com vantagens significativas, como: resfriamento líquido direcionado onde as cargas de calor são maiores; redução de até 10x na queda de pressão, permitindo bombas menores e economia de energia; e construção em peça única que elimina pontos de vazamento comuns em sistemas tradicionais de resfriamento líquido.
“A Alloy Enterprises está estabelecendo um novo padrão em tecnologia de resfriamento direto a líquido com nosso processo patenteado de Forjamento em Pilha”, disse Ali Forsyth, CEO e cofundador da Alloy Enterprises. “Agora oferecemos desempenho térmico líder do setor em alumínio e cobre, permitindo maiores densidades de rack, economias significativas de custos e maior sustentabilidade. Com racks de 600 kW no horizonte, a mudança para o resfriamento a líquido não é mais opcional – é essencial.”
Com a expansão para soluções térmicas de cobre juntamente com suas ofertas de alumínio existentes, a Alloy agora fornece componentes de resfriamento que atendem aos padrões ASHRAE para compatibilidade química, ao mesmo tempo em que permitem demandas extremas de resfriamento de computação de alto desempenho de última geração e cargas de trabalho de IA de alta densidade.
Desafios de energia do data center
Os componentes Stack Forged DLC da Alloy oferecem o desempenho térmico necessário para atender às crescentes demandas de energia em projetos térmicos. Com redução superior da queda de pressão, os data centers podem utilizar água a 44 °C (111,2 °F) e bombas menores, eliminando a necessidade de sistemas de climatização refrigerados. O resultado é uma redução no consumo de energia do data center em até 23%, melhorando drasticamente a sustentabilidade e a lucratividade.
Para hiperescaladores e provedores de colocation, esses ganhos de eficiência se traduzem diretamente em aumento de receita e redução de custos. Um resfriamento mais eficiente significa que mais tokens de IA podem ser vendidos com custos de energia significativamente menores. Além disso, as soluções térmicas da Alloy ajudam a maximizar a densidade computacional por metro quadrado, melhorar a eficiência do uso de energia (PUE) e reduzir o custo total de propriedade.
Fabricação com boa relação custo-benefício
A Alloy Enterprises apoia essa transformação com uma cadeia de suprimentos totalmente sustentável: 100% da sucata de alumínio e cobre gerada durante a fabricação é facilmente reciclada, reforçando o valor ambiental e econômico de longo prazo de um design térmico mais inteligente.
“A linha de cobre da Alloy já está apresentando resultados promissores nas primeiras implementações em clientes”, disse Forsyth. “Esses componentes estão atingindo os limites de resistência térmica desejados, mantendo um desempenho excepcional em termos de queda de pressão, mesmo nas configurações de rack mais exigentes.”
A Alloy agora está enviando placas frias de cobre DLC e componentes térmicos. Para saber mais sobre os recursos de cobre e a arquitetura avançada de microcanais da Alloy, baixe o white paper “O Futuro do Resfriamento Líquido: Nova Arquitetura de Microcanais para Menor Queda de Pressão e Maior Desempenho Térmico”. Para saber mais sobre a companhia e suas técnicas de resfriamento térmico para data centers e outras tecnologias acesse o site.
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