A Dai Nippon Printing Co., Ltd., do Japão, anunciou o desenvolvimento um Glass Core Substrate (GCS) visando pacotes de semicondutores de próxima geração. O novo produto substitui os substratos de resina convencionais (ex. FC-BGA: Flip Chip-Ball Grid Array) por um substrato de vidro. Por meio do uso de TGV (Through Glass Via) de alta densidade, possibilita fornecer um pacote semicondutor de desempenho superior ao baseado na tecnologia atualmente disponível. Além disso, ao adaptar nosso processo de fabricação de painéis, o novo produto também pode atender às demandas de alta eficiência e substrato em larga escala.
O novo desenvolvimento caracteriza-se por apresentar:
– Passo fino e alta confiabilidade – O recém-desenvolvido GCS inclui um TGV necessário para conectar eletricamente a fiação de metal fino configurada na frente e atrás do vidro. É um substrato de vidro do Tipo Conformal no qual uma camada de metal é aderida às paredes laterais da via. O novo método de fabricação patenteado melhora a adesão entre o vidro e o metal, que era difícil de conseguir com a tecnologia convencional, para obter um passo fino e alta confiabilidade.
– Alta proporção e grande escala
O substrato de vidro recém-desenvolvido tem uma proporção de 9+ e mantém qualidades adesivas suficientes para configurar a fiação fina. Como existem poucas restrições quanto à espessura do substrato de vidro utilizado, é possível aumentar o grau de liberdade ao projetar empenamento, rigidez e planicidade. Também é possível acomodar a escalabilidade do pacote empregando o processo de fabricação de painéis.
Além do substrato de vidro Filling Type existente que preenche o vidro Via com cobre, a DNP também está promovendo a escalabilidade do recém-desenvolvido substrato de vidro Conformal Type para um tamanho de painel de 510 x 515 mm. Para saber mais sobre o novo produto da Dai Nippon acesse o site.
Para continuar por dentro das principais notícias do mundo da indústria acesse o nosso site.
