EOS lança CopperAlloy CuNi30 para aplicações marítimas

A EOS concluiu o desenvolvimento e está lançando comercialmente o novo material EOS CopperAlloy CuNi30, uma liga de cobre-níquel projetada especificamente para fabricação de aditivos por fusão em leito de pó a laser.

O material EOS CopperAlloy CuNi30 para DMLS (metal L-PBF) foi projetado para oferecer excelente desempenho e propriedades de material com uma combinação de alta resistência e ductilidade, cerca de 510 MPa UTS e mais de 20% de alongamento. O material alcança excelente resistência à corrosão em água salgada e desempenho sustentado em baixas temperaturas. Com essas propriedades mecânicas, a EOS atendeu com sucesso às especificações UNS C96400 mencionadas na ASTM B369-09 para desempenho mecânico.

EOS lança CopperAlloy CuNi30 para aplicações marítimas, desenvolvido com Phillips Federal e Austal USA para DMLS
Fonte:(https://www.voxelmatters.com)

Em parceria com a Phillips Federal e a Austal USA para a base industrial submarina (SIB), o EOS CopperAlloy CuNi30 foi desenvolvido e testado para aliviar a pressão de fornecimento de peças fundidas tradicionais e cumprir a meta de “2+1 plataformas submarinas das classes Columbia e Virginia” para o Marinha dos Estados Unidos. A Phillips Federal observou que o desempenho excepcional do material combinado com o custo por peça (CPP) competitivo criou um forte argumento comercial para implementação de produção.

“A EOS recebeu o objetivo estratégico de entregar um produto CuNi30 à base industrial submarina da Marinha dos EUA para mitigar atrasos na fundição; um material exclusivo da indústria de construção naval e não amplamente disponível para uso em tecnologia AM. Agimos com prioridade para apoiar o cronograma do programa submarino e temos o prazer de compartilhar o sucesso do lançamento do produto poucos meses após o início do projeto. É um privilégio contribuir para projetos de tamanha importância estratégica para os nossos interesses nacionais.”
Ankit Saharan, gerente sênior de tecnologia de metais da EOS.

Eficiência da cadeia de suprimentos, prazos de entrega acelerados e estoques reduzidos. Tradicionalmente, a fabricação de aplicações de liga CuNi é feita por fundição e pode ser dispendiosa devido a testes e requisitos de qualidade. Também faltam fornecedores que possam atender aos requisitos da aplicação. Com a combinação da EOS CopperAlloy CuNi30 e a qualidade e produtividade das plataformas EOS, essas aplicações agora podem atender a ambos os requisitos, ao mesmo tempo que abrem novos recursos de design e produção que a impressão 3D industrial oferece aos fabricantes. Além disso, as peças agora podem ser produzidas regionalmente, localmente e sob demanda – outra vantagem da AM.

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Fonte:(https://www.voxelmatters.com)

“Estamos gratos pela resposta da EOS e da equipe Additive Minds para desenvolver o EOS CopperAlloy CuNi30 tão rapidamente”, disse John Harrison, vice-presidente sênior de aditivos globais da Phillips Federal. Esta liga é crítica em muitas aplicações marítimas e será importante em nosso esforços para apoiar o Centro de Excelência da Marinha dos EUA.”

A EOS CopperAlloy CuNi30 está agora disponível comercialmente para a EOS M 290 de quadro médio e a EOS M 400 de quadro grande, seguida pela EOS M 400-4 de quatro lasers no final de 2024. Para saber mais sobre a liga acesse o site.

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Marcus Figueiredo

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