De acordo com a Universidade de Twente, uma equipe de pesquisa desenvolveu uma solução inovadora de impressão 3D para enfrentar o desafio do superaquecimento em chips, conquistando o prestigioso Prêmio de Prova de Conceito de Transferência Temática de Tecnologia (TTT-PoC). A tecnologia permite um resfriamento muito mais eficiente em microeletrônica avançada, abrindo caminho para dispositivos mais potentes e com menor consumo de energia.
A miniaturização contínua de semicondutores permite a integração de mais funcionalidades em componentes menores. No entanto, isso também aumenta a geração de calor, ameaçando a confiabilidade e a vida útil da microeletrônica. Melhorar a eficiência energética por si só não basta; o gerenciamento térmico avançado tornou-se essencial para viabilizar a próxima geração de inovação.
O programa TTT-PoC reconheceu esse desafio ao premiar o avanço da equipe em manufatura aditiva para resfriamento microeletrônico avançado. Essa abordagem aborda o gerenciamento térmico, o gargalo crítico para fornecer mais potência em pacotes menores, minimizando a energia necessária para o resfriamento.
A equipe de pesquisa, liderada pelo Dr. S. Dehgahi e apoiada pelo Dr. Jafari e Federico van Eijnatten, traz profunda experiência em metalurgia do pó, termodinâmica computacional e AM.
“Precisamos enfrentar desafios fundamentais e técnicos em metalurgia, manufatura aditiva e caracterização avançada de materiais. Este é o momento ideal para avançar e comercializar nossa tecnologia, posicionando-a para integração em futuras plataformas de embalagens avançadas”, disse a Dra. Shirin Dehgahi.
A equipe validará a tecnologia em toda a cadeia de valor, trabalhando em estreita colaboração com designers e fabricantes nos níveis de matriz, encapsulamento e sistema. Essa abordagem em toda a cadeia ajudará a identificar as aplicações de maior impacto e maximizar os benefícios para a indústria de microeletrônica. Para saber mais sobre a solução acesse o site.
