Embora a Raise3D, uma provedora de soluções AM para PMEs e LSEs, não estivesse presente no evento Formnext deste ano, a empresa ainda está progredindo e acaba de lançar seis novas resinas para sua DF2 Resin DLP Solution. Essas resinas suportam aplicações como prototipagem de alta velocidade e peças elásticas com baixas classificações de shore, alta resistência e alta resistência ao impacto. A empresa agora oferece 15 materiais no portfólio para atender às necessidades de prototipagem de engenharia de alto desempenho e produção de baixo volume.
A solução de impressão DF2 Resin DLP incorpora parâmetros de pós-processamento em seu software de fatiamento e integra placas de construção inteligentes alimentadas por RFID para garantir um fluxo de trabalho totalmente rastreável nos processos de impressão, lavagem e cura. Este sistema garante qualidade consistente da peça para produção de baixo volume, ao mesmo tempo em que reduz o tempo de mão de obra e minimiza os custos.
O Raise3D Open Material Program (OMP) permite que os clientes acessem resinas populares de fabricantes de materiais renomados, como Henkel LOCTITE e Forward AM Ultracur3D. Nove resinas no portfólio foram desenvolvidas em colaboração com esses fabricantes após testes e validação vigorosos. Cada modelo OMP é lançado no ideaMaker para uma experiência de usuário integrada e inclui parâmetros de impressão, lavagem e cura.
Os seis novos modelos de resina agora disponíveis na versão 5.1.4 do ideaMaker incluem a resina Raise3D Draft Grey V1 – feita sob medida para prototipagem de alta velocidade; Forward AM Ultracur3D EL 4000, uma resina elastomérica flexível com alta dureza Shore 90 A; Forward AM Ultracur3D EL 60, um fotopolímero de uretano reativo versátil para aplicações altamente elásticas – combinando boa resistência à torção e alongamento na ruptura com alta maciez (Shore 75 A) e baixa absorção de água; Henkel LOCTITE 3D 3843, uma resina semiflexível com resistência moderada à temperatura, alta resistência ao impacto e excelente acabamento superficial.
Além dessas ainda estão disponíveis as resinas Henkel LOCTITE 3D PRO410, um fotopolímero rígido projetado para alta resolução e precisão; e Henkel LOCTITE 3D PRO417, um fotoplástico de alta resistência com boa resistência ao impacto, resistência moderada ao calor e excelente acabamento superficial.
“Possibilitar uma ampla variedade de aplicações por meio de um portfólio abrangente de resinas tem sido nosso foco estratégico para a solução DLP de resina DF2. A Raise3D continua comprometida em fornecer mais materiais de engenharia personalizados para atender às crescentes demandas da indústria de impressão 3D”, disse Edward Feng, CEO da Raise3D. Para saber mais sobre as resinas acesse o site.
